勤友光電成立於2013年為半導體設備專業製造公司之一，創辦人王位三董事長當年因大部份高階先進半導體設備仍需仰賴國外進口，因而與IBM 共同開發新一代的3D IC 用的UV 雷射剝離設備 (Laser de-bonder)，並取得合法的專利授權，希望能為台灣半導體產業盡一份力。故當時亦然決然且劍及履及地成立勤友光電，專注於半導體設備與解決方案的開發與推廣，勤友光電近年已經躍昇與半導體領域一二線大廠建立緊密的合作關係，能夠為台灣半導體產業，特別是在目前的一日千里獨領風騷的AI 時代，在高階先進封裝領域能盡一份力。

勤友光電除可客製化設計之外，主要提供設備與解決方案如下：

1. 面板級雷射剝離設備，用於FOPLP, TGV ...等相關製程，尺吋從600mmx600mm, 510mmx515mm, 300mmx300mm 或其他尺吋，另搭配高效plasma cleaner 電漿清潔模組或其他清潔模組使提升UPH，另亦可搭配slit coater與panel bonder 解決方案，可對應warpage 翹曲panel。

    

2. 暫時性鍵合與解鍵合(雷射剝離）(Temporary Bonder & De-bonder TBDB)解決方案，用於異質整合CoWoS, 2.5D, SoIC, 3D, HBM, FOWLP, MEMS, Vcsel, AR/VR, SiC, 可對應薄片與翹曲片 for 8"/12"wafer，Laser De-bonder 可搭配Wet cleaner 或 plasma cleaner。另Bonder可設計為多腔室以增加WPH，並具備真空環境下預對位功能。

    

3. Strip De-bonder 設備並解決方案：

   多種尺寸可供選擇，包含240mmx77.5mm, 240mmx95mm, 165mmx95mm...等客製化尺寸，可搭配plasma cleaner 或 wet cleaner 模組，可一次處理多片產品，提高產能！

    

4. 真空濺鍍設備 PVD(Sputter)：

   for Panel Size of 300mmx300mm, 510mmx515mm, 600mmx600mm, FOWLP, RDL, Back Side Metal (Heat Dissipation散熱/Mask), EMI Shielding, Glass Core Substrate

   Coating: Ti/Cu, AL/Ti/NiV/Au…

    

   垂直或水平鍍膜設計Horizontal or Vertical Coating Design

   高產出設計High Throughput Design

   特殊陰極設計Special Cathode Design

   微塵防治Particle Control

   翹曲片Warpage handling

   低溫成膜Low-Temperature & Good thickness distribution deposition

   Good Adhesiveness to substrate

   Side wall Coating Control

   電漿清潔Plasma cleaning (optional)

    

5. 雷射退火設備解決方案： Laser annealing 設備用於第三代半導體SiC，並IGBT, 前段DSA/LSA，生產穩定性高

    

勤友光電為於桃園蘆竹的尖端雷射樣品測試中心與位於台南山上的鍍膜樣品測試中心也持續提供服務，如有需要請與我們連絡。