辛耘企業(3583)為國內半導體設備及晶圓再生產業中的領導品牌。自1979年成立以來，為了深耕市場並開拓更多元化的服務，於台灣各地、美國、東南亞、大中華、歐洲等地設立服務據點，提供客戶更完整的在地服務。
2003年辛耘公司由設備代理商跨足到半導體濕式製程設備的研發製造，並已成功出貨到國內外前段晶圓、先進封裝、光罩、化合物半導體、Micro LED、FPD、太陽能、生物化學分析儀器等相關產業。2006年亦投入12吋晶圓再生服務，於新竹湖口整合設備製造與晶圓再生服務。公司在2013年成功掛牌上市，並致力於提供全方位的服務，涵蓋晶圓再生、半導體濕式設備、光罩清洗、TBDB以及代理事業等領域，依功能屬性分為三大事業處：代理事業、自製設備製造、再生晶圓服務。
在自製濕製程設備方面，由於掌握關鍵研發技術，在半導體前段及後段製程皆展現競爭優勢，另外暫時性貼合系統（TBDB）也持續擴展不同的Bond & de-bond製程 (如Laser、photonic等)，應用在 Power IGBT & SiC & 先進封裝的市場應用。
辛耘公司合作夥伴Pactech的總公司位於德國柏林(Berlin)，產品系列包括植球補球機、雷射精密輔助黏晶焊接設備(Laser Assisted Bonding - LaPlace) 。LaPlace系列設備是利用局部雷射束加熱功能，並可選擇性針對待焊接位置進行焊接，而無須將整個基材加熱到回焊溫度。透過客製化治具與雷射束技術，同步進行置放與回焊，組裝與貼片的精度高 (<1µm)，其局部加熱功能適用於超大晶片、超小晶片貼片以及各類零件，可確保在完整回焊下，同時預防基板和產品因過度受熱受壓所造成彎曲損害，技術遠遠超過市場上其他所有的對手，是目前先進封裝不可或缺的設備之一。客戶更可以透過辛耘提供的Total Solution，能在最短的時間達到製程技術的優化。 
因應產業創新與沿革，辛耘投入於提供專業製程技術能力，從代理設備到成功研發多款自有品牌設備，在業界擁有豐富的實績；受惠於AI與先進封裝的需求增溫，整體營運有著顯著成長，未來將持續提升解決方案，提供高質量之附加價值給客戶。