勤友光電股份有限公司
KINGYOUP OPTRONICS CO., LTD.
攤位號碼:L321
廠商介紹
勤友光電的Solid State UV Laser De-bonder在解鍵合製程中可將熱衝擊和雷射損傷減到最小,提高重新分佈層(RDL)、扇出封裝(Fan-out)以及CoWoS的良率。 其優點包括:更低的成本(CoO)、更高的每小時晶圓產量(WPH)、更深的焦深(DOF),非常適合處理薄晶圓或對應基板翹曲問題。 物理氣相沉積鍍膜方案(Physical Vacuum Deposition Solutions) 勤友光電累積20年以上的物理氣相沉積(PVD)製程及設備製造經驗,提供用於重新分佈層(RDL)、扇出型封裝(Fan-out)以及玻璃通孔(TGV)的鈦銅種子層鍍膜解決方案。
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勤友光電
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參展商新聞稿
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