FSM 薄膜應力量測設備

 

產品分類：PLP面板級封裝設備/材料

廠商名稱：勤友企業股份有限公司

攤位號碼：N318

 

產品特色

 

FSM 128系列提供室溫(Room Temperature)及高溫的應力量測解決方案；可於各自的工作溫度範圍內進行升降溫的應力量測，模擬實際製程升降溫、SMT回焊、退火的溫度曲線，確認產品製程的可靠度。
當薄膜沉積於不同熱膨脹係數CTE材料時，就會生成薄膜應力，此應力將影響薄膜附著於材料的狀況。在經過加熱/冷卻製程時，可能會因兩貼合材料之熱膨脹係數不同，導致接觸面產生缺陷。

 

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