雷射微噴修邊機
產品分類：半導體封裝與組裝設備
廠商名稱：三德科技有限公司
攤位號碼：N218
產品特色
利用Laser加工Wafer外圍後, 利用DW徹底清洗的設備
不論Wafer的大小和形狀，都可以實現順暢的線性加工
最小化受熱影響的區域
可維持Wafer的結構完整性
採用1Shot檢查1Panel的方式，確保高生產率
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