近日，华封科技（新加坡）凭借在技术创新与服务质量领域的卓越表现，成功斩获新加坡“PRESTIGE 100 AWARD“（新加坡百佳企业奖）及“TOP BUSINESS SERVICE & QUALITY”（顶级商业服务与质量认证）两项重磅奖项与认证。这一标志性成就，不仅是对其深耕国际市场、布局全球业务所做杰出贡献的高度肯定，更有力印证了华封科技在全球半导体封装设备赛道的领航地位。 新加坡 “PRESTIGE 100 AWARD” 旨在表彰新加坡商业领域的杰出企业 —— 这些企业凭借卓越的商业信誉与广泛的市场影响力，成为行业发展的标杆；“TOP BUSINESS SERVICE & QUALITY”认证则专注于嘉奖在服务体系建设与质量管理领域表现突出的企业。华封科技（新加坡）此次一举囊括两项殊荣，正是其在技术创新与服务升级领域持续深耕的有力彰显。

华封科技联合创始人兼 CTO 王宏刚先生受邀接受了新加坡媒体采访，向外界介绍了公司从创立到发展至今的故事。在全球半导体产业竞争白热化的今天，华封科技以华人创业者的坚韧与创新，在技术壁垒极高的半导体封装设备领域闯出了一片天地。从承接关停研发中心的技术火种，到成长为服务全球一线客户的行业新锐；从应对巨头垄断的生存挑战，到剑指 15% 全球市场份额的雄心，华封科技的崛起，既是中国科技力量“走出去” 的生动缩影，也是全球产业链协同创新的典型案例。

本文通过呈现一手访谈材料，带您走进兼具技术深度与全球视野的华封科技，见证其如何以硬核创新打破行业格局，书写半导体封装领域的成长传奇。

华封科技的崛起之路，堪称一部关于坚韧、创新与执着的奋斗史诗。初创团队在新加坡某研发中心关停之际，并未让一项极具潜力的技术就此尘封。带着对创新的极致追求，团队毅然踏上更具挑战性的征程：打造差异化键合设备，为全球客户提供更快、更精准、更具成本效益的先进封装解决方案。

这一愿景的背后，是全球市场对高端封装工具的迫切渴求 —— 随着人工智能、高性能计算（HPC）及下一代电子设备的迅猛发展，能够适配新型材料与复杂芯片设计的封装技术，已成为驱动行业前行的核心引擎。华封科技深耕高速度、高精度键合机的研发与制造，这类设备作为半导体封装流程的 “心脏”，能助力客户显著提升生产吞吐量、提高良率，并优化总拥有成本，相较传统设备展现出压倒性优势。

华封科技的独特竞争力，源于其 “全链条赋能” 的服务理念。除了提供顶尖硬件设备，公司还通过“中试线“模式，协助客户完成工艺验证与规模化落地，让客户在全面部署前就能直观看到真实应用成效。这种 “先验证，后采购” 的创新模式，不仅赢得了全球一线客户的深度信赖，更让这家后起之秀在与拥有 50 至 130 年历史的行业巨头竞争时，即便面对对手的激进定价策略，依然能凭借硬实力脱颖而出。

半导体设备领域的创业之路从非坦途，华封科技早年既需应对资金密集型行业的固有压力，更要在巨头深耕多年的成熟市场中，以新锐之姿开辟属于自己的赛道。但团队直面挑战：成功斩获天使投资，派遣工程师驻场全程护航客户项目落地，将一个个演示线合作案例，转化为关键客户工厂中 24 小时不间断运行的大规模生产线（HVM）。这种以客户为中心，兼具响应速度、精准把控与责任担当的企业文化，让公司在应对技术难题与集成挑战时，总能快速响应、承压创新，成为客户最信赖的战略合作伙伴。

如今，华封科技已成长为真正的全球化企业——业务版图覆盖中国、新加坡、中国台湾、东南亚及北美地区。通过区域代理商、战略合作伙伴与多元协作网络，公司实现了全球客户的无缝对接展望未来，公司已启动欧洲市场布局，正与潜在合作伙伴积极洽谈；未来一年内，将扩大演示线产能与关键设备装机量；而在五年战略规划中，华封科技立志拿下 15% 的全球晶圆级封装市场份额，拓展 2.5D/3D 设备产品线，并进一步深化在北美与欧洲市场的影响力。

在技术研发层面，华封科技的蓝图同样野心勃勃：研发新型正装 / 倒装键合设备、升级 2.5D/3D 封装核心能力、大幅优化视觉系统与自动光学检测（AOI）技术 —— 这些创新举措，旨在帮助客户在产品周期持续缩短、性能需求不断攀升的市场中，始终保持领先身位。同时，公司通过 “全球布局 + 双供应链驱动” 的模式，实现了品质与成本的双重平衡；标准化平台、清晰的服务流程与详尽的生产指南，共同构筑了其卓越的运营体系。

回望发展历程，华封科技的成就令人瞩目：不仅在与行业巨头的正面交锋中实现性能指标的超越（即便对手大幅降价），更将无数次客户现场的中试演示，成功转化为 24 小时不间断的规模化生产 —— 这正是客户对其技术与服务的最高认可。而更快的设备运行速度、精湛的精密工程、强大的应用支持与极速的技术响应能力，共同构成了华封科技的核心竞争力，使其成为先进封装领域的首选合作伙伴。

短短十余年，华封科技从一个勇敢的构想，成长为全球半导体设备市场的有力竞争者。凭借对技术的极致追求、对客户成功的坚定承诺与永不止步的创新精神，它不仅紧跟行业需求的步伐，更在重新定义先进封装的可能性。随着全球对更智能、更快、更高效芯片的需求持续增长，华封科技将以高精度键合技术的不断突破，从容拥抱未来，续写行业传奇。