準力半導體設備介紹
廠商名稱:準力機械股份有限公司
發佈日期:2026-03-06
攤位號碼:N308
準力機械在工具機平面磨床領域將近40年。近年來投入晶圓研磨與拋光機,響應政府推動半導體設備自製。晶圓減薄研磨機主要是用在半導體各種材料的減薄例如矽晶圓、碳化矽(單晶與多晶)、晶圓玻璃、氮化鋁、石英、陶瓷等的硬脆材質。準力晶圓減薄機有以下特點:1.高精度研磨:配備氣靜壓主軸與客製砂輪,實現高精度超薄晶圓(EX: AlN從1.3mm快速減薄至25um無貼膜,平面度1um左右)。氣靜壓主軸設計具有優異的穩定性,並可減少研磨過程中振動,從而提高表面質量並降低晶圓破損的風險。2.冷卻系統:整合式冷卻系統可管理研磨過程中產生的熱量,防止晶圓損壞並確保製程穩定性。3.自動厚度控制:感測器和回授機制即時監控和控制晶圓厚度,確保均勻性。4.使用者友善的介面:直覺的控制面板和軟體,易於操作、製程監控和調整。5. 安全功能:包括緊急停止、防護罩和安全聯鎖裝置,以確保操作員的安全。6. 客製化選項:能夠客製化機器以滿足特定客戶的要求,包括不同的晶圓尺寸和材料。另外準力之雙面與單面拋光機具有多項重要功能:1.高精度的壓力、速度、拋光時間控制,提高工件表面均勻與平整度。2.PLC精確輸送和控制漿料,以達到一致的拋光品質。3.拋光墊與晶圓和漿料相互作用,這對於實現所需的表面特性至關重要。4.自動厚度偵測監控系統,可以讓加工時更準確監控厚度5.自動高壓清洗系統,減少工件刮傷並延長拋光墊使用壽命。
更多參展商新聞稿
- NDS推出整合型PLP Panel Thinning與Planarization解決方案 台灣日脈貿易股份有限公司 / 2026-04-08
- 最新線上雙面測厚系統 搭配彩色共焦感測器 台灣米銥有限公司 / 2026-03-24
- df 展昭國際企業股份有限公司 / 2026-03-20
- MAFT技術發表會|矽光啟程- 從 GAAFET、CPO 矽光子到3D-IC 的跨界佈局 閎康科技股份有限公司 / 2026-03-19
- 鑑微科技:引領AI世代半導體檢測,全方位3D垂直光學解決方案 鑑微科技股份有限公司 / 2026-03-18
- Manz 亞智科技 × Epson 攜手推動半導體製程噴墨技術革新 亞智科技股份有限公司 / 2026-03-16
- 潤鼓企業參展2026電子生產製造設備展 展示精密CNC零組件與RF連接器 潤鼓企業股份有限公司 / 2026-03-11
- Anton Paar 於電子生產製造設備展 展示製程密度量測解決方案 台灣安東帕有限公司 / 2026-03-10
- Anton Paar的流變儀、奈米壓痕儀及全球首創刮痕測試技術,聚焦底部填充劑流變特性與材料界面機 台灣安東帕有限公司 / 2026-03-10
- Anton Paar整合CMP分析方案,助攻半導體製程與良率提升 台灣安東帕有限公司 / 2026-03-10
- LogiMAT 2026:與 Leuze 智慧連網 晶品自動化光電有限公司 / 2026-03-10
- 格智工業成立於1985年|駱駝牌 Camel 多元膠帶供應與客製化服務 格智工業股份有限公司 / 2026-03-09
- 為什麼要找 FALA~ ?FALA 提供什麼價值? 格智工業股份有限公司 / 2026-03-06
- 2026 年 FALA 新品牌成立 格智工業股份有限公司 / 2026-03-06
- 新代集團正鉑雷射垂直整合力發威:從精微雷射到伺服器自動化鎖附,定義智慧製造新標準 正鉑雷射股份有限公司 / 2026-03-05
- 傑聯UVC LED 光解斷鍊技術大突破 清潔改質製程更節能環保 傑聯光能股份有限公司 / 2026-03-05
- 虎牌螺絲|少一道工序,多一倍效率 維勳螺絲股份有限公司 / 2026-03-05
- 虎牌螺絲|螺絲不只是零件,而是品質與安全的關鍵。 維勳螺絲股份有限公司 / 2026-03-04
- 虎牌螺絲|看不見的細節,最關鍵的支撐 維勳螺絲股份有限公司 / 2026-03-04
- 最新線上雙面測厚系統 搭配線雷射感測器 台灣米銥有限公司 / 2026-03-03