準力半導體設備介紹
廠商名稱：準力機械股份有限公司
發佈日期：2026-03-06
攤位號碼：N308
準力機械在工具機平面磨床領域將近40年。近年來投入晶圓研磨與拋光機，響應政府推動半導體設備自製。晶圓減薄研磨機主要是用在半導體各種材料的減薄例如矽晶圓、碳化矽(單晶與多晶)、晶圓玻璃、氮化鋁、石英、陶瓷等的硬脆材質。準力晶圓減薄機有以下特點：1.高精度研磨：配備氣靜壓主軸與客製砂輪，實現高精度超薄晶圓（EX: AlN從1.3mm快速減薄至25um無貼膜，平面度1um左右）。氣靜壓主軸設計具有優異的穩定性，並可減少研磨過程中振動，從而提高表面質量並降低晶圓破損的風險。2.冷卻系統：整合式冷卻系統可管理研磨過程中產生的熱量，防止晶圓損壞並確保製程穩定性。3.自動厚度控制：感測器和回授機制即時監控和控制晶圓厚度，確保均勻性。4.使用者友善的介面：直覺的控制面板和軟體，易於操作、製程監控和調整。5. 安全功能：包括緊急停止、防護罩和安全聯鎖裝置，以確保操作員的安全。6. 客製化選項：能夠客製化機器以滿足特定客戶的要求，包括不同的晶圓尺寸和材料。另外準力之雙面與單面拋光機具有多項重要功能:1.高精度的壓力、速度、拋光時間控制，提高工件表面均勻與平整度。2.PLC精確輸送和控制漿料，以達到一致的拋光品質。3.拋光墊與晶圓和漿料相互作用，這對於實現所需的表面特性至關重要。4.自動厚度偵測監控系統，可以讓加工時更準確監控厚度5.自動高壓清洗系統，減少工件刮傷並延長拋光墊使用壽命。
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