隨著先進封裝技術持續朝高密度與大尺寸基板發展，Panel Level Packaging（PLP）正快速成為業界關注的關鍵技術。然而，在實際製程導入過程中，翹曲（Warpage）控制始終是最具挑戰性的核心課題之一。

從模封後的應力累積、Temporary Bonding支撐、減薄研磨，到佈線前的表面平坦化，各製程環節若控制不當，皆可能影響對位精度、厚度均勻性與表面品質，進而衝擊整體良率與製程穩定性。

針對此一關鍵痛點，NDS台灣日脈推出「Integrated PLP Panel Thinning & Planarization Solution」整合方案，依循PLP製程需求，串聯翹曲控制、Temporary Bonding、高精度研磨、進階平坦化，以及Debonding與清潔等關鍵步驟，協助客戶於各製程節點建立穩定且可控的加工條件。

在製程前段，透過應力補償材料進行翹曲控制，有效降低Panel於模封及熱製程後的變形風險，提升基板於後續加工中的尺寸穩定性。隨後導入Temporary Bonding系統，將Panel與Glass Carrier進行暫時貼合，使大尺寸Panel於減薄與加工過程中獲得穩定支撐，降低破裂與變形風險。

進入High Precision Grinding階段後，透過精準減薄控制Panel厚度與Total Thickness Variation（TTV），有效降低表面損傷與局部應力集中，為後續製程奠定穩定基礎。

於Advanced Panel Planarization階段，整合拋光設備、專用拋光墊與懸浮研磨添加劑，進一步優化Panel表面平坦度與品質，改善表面粗糙度、降低微刮傷與局部高低差，為RDL等精密佈線製程提供理想基底條件。

最後，在Debonding與清潔階段，透過解鍵合設備與清潔系統的整合，安全去除Glass Carrier，同時降低殘留與污染風險，確保Panel表面完整性與後段封裝品質。

對PLP製程而言，翹曲控制、厚度均勻性與表面平坦化為影響製程穩定性與最終良率的三大關鍵。NDS台灣日脈透過整合材料、設備與製程技術，打造橫跨前後段的完整解決方案，協助客戶建立高穩定性與可擴展性的PLP製程架構，加速先進封裝技術的落地與量產應用。