NDS推出整合型PLP Panel Thinning與Planarization解決方案
廠商名稱:台灣日脈貿易股份有限公司
發佈日期:2026-04-08
攤位號碼:N217
隨著先進封裝技術持續朝高密度與大尺寸基板發展,Panel Level Packaging(PLP)正快速成為業界關注的關鍵技術。然而,在實際製程導入過程中,翹曲(Warpage)控制始終是最具挑戰性的核心課題之一。
從模封後的應力累積、Temporary Bonding支撐、減薄研磨,到佈線前的表面平坦化,各製程環節若控制不當,皆可能影響對位精度、厚度均勻性與表面品質,進而衝擊整體良率與製程穩定性。
針對此一關鍵痛點,NDS台灣日脈推出「Integrated PLP Panel Thinning & Planarization Solution」整合方案,依循PLP製程需求,串聯翹曲控制、Temporary Bonding、高精度研磨、進階平坦化,以及Debonding與清潔等關鍵步驟,協助客戶於各製程節點建立穩定且可控的加工條件。
在製程前段,透過應力補償材料進行翹曲控制,有效降低Panel於模封及熱製程後的變形風險,提升基板於後續加工中的尺寸穩定性。隨後導入Temporary Bonding系統,將Panel與Glass Carrier進行暫時貼合,使大尺寸Panel於減薄與加工過程中獲得穩定支撐,降低破裂與變形風險。
進入High Precision Grinding階段後,透過精準減薄控制Panel厚度與Total Thickness Variation(TTV),有效降低表面損傷與局部應力集中,為後續製程奠定穩定基礎。
於Advanced Panel Planarization階段,整合拋光設備、專用拋光墊與懸浮研磨添加劑,進一步優化Panel表面平坦度與品質,改善表面粗糙度、降低微刮傷與局部高低差,為RDL等精密佈線製程提供理想基底條件。
最後,在Debonding與清潔階段,透過解鍵合設備與清潔系統的整合,安全去除Glass Carrier,同時降低殘留與污染風險,確保Panel表面完整性與後段封裝品質。
對PLP製程而言,翹曲控制、厚度均勻性與表面平坦化為影響製程穩定性與最終良率的三大關鍵。NDS台灣日脈透過整合材料、設備與製程技術,打造橫跨前後段的完整解決方案,協助客戶建立高穩定性與可擴展性的PLP製程架構,加速先進封裝技術的落地與量產應用。
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