Anton Paar的流變儀、奈米壓痕儀及全球首創刮痕測試技術，聚焦底部填充劑流變特性與材料界面機
廠商名稱：台灣安東帕有限公司
發佈日期：2026-03-10
攤位號碼：N408
在現代生活中，消費性電子產品已成為不可或缺的重要元素。
隨著市場需求持續推動，產品朝向「體積微縮化與性能提升」發展，使「異質整合」成為半導體產業的關鍵趨勢。異質整合係將多種不同性質之主動與被動元件，如邏輯晶片、記憶體與感測器等，整合於系統級封裝（SiP）中，並透過2.5D與3D多維度堆疊設計突破空間限制、提升系統效能。隨著技術演進，封裝範圍亦擴展至被動元件、微機電系統及各類電子子系統。
然而，不同材料的整合也帶來可靠度挑戰。例如在覆晶封裝中，底部填充劑的選擇直接影響元件可靠性，常見失效模式包含填料沉降與空洞生成；若能掌握其流變特性，將有助於製程優化。此外，在2.5D與3D封裝中，材料表面機械性質及異質材料界面附著強度亦為關鍵因素。
針對上述挑戰，Anton Paar運用流變儀、奈米壓痕儀與刮痕測試儀，持續開發半導體材料分析新方法，加速材料篩選與可靠度評估流程，協助產業突破技術瓶頸。
*詳細內容請參考 Anton Paar官網連結
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