2024 參展商產品

半導體封裝與組裝設備 (28)

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  功率模组測試分類機

   

  產品型號：OSAI - PMTH400

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：蔚華科技股份有限公司

  攤位號碼：N214

   

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  4 個相關產品

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  光學檢查撿晶機

   

  產品型號：KS-956

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：均華精密工業股份有限公司

  攤位號碼：M820

   

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  單晶圓濕式製程設備

   

  產品型號：Polar 2004/Polar 3004

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：辛耘企業股份有限公司

  攤位號碼：N303

   

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  7 個相關產品

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  大範圍表面輪廓儀650mmx650mm

   

  產品型號：Nexview™ LS650

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：台灣阿美特克股份有限公司

  攤位號碼：N208

   

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  經濟、高效的被動式防震台No.1----美國高科技名廠 Minusk

   

  產品型號：BM-8, BM-4

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：優鈦科技有限公司

  攤位號碼：M334

   

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  壓降保護器

   

  產品型號：101/103/105/110/310/315/320/330/340/350/380/3100

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：長智科技股份有限公司

  攤位號碼：N306

   

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  超快雷射精密鑽孔機

   

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：恩馳科技有限公司

  攤位號碼：M429

   

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  4 個相關產品

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  美國VIEW Benchmark250高精密量測儀

   

  產品型號：VIEW Benchmark 250

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：台灣歐基鈹股份有限公司

  攤位號碼：M333

   

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  2 個相關產品

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  攜帶型接觸角

   

  產品型號：LSA MOB

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：昭地科技有限公司

  攤位號碼：N406

   

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  7 個相關產品