CCL 銅箔基板厚度量測

系統採用奈米級光學感測器實現全板矩陣式多點非接觸式厚度量測，在不損傷產品的同時即時提供厚度分布圖、厚度R值。
結合直覺化操作介面與報表的產出來有效提升製程穩定度與品保管理效率。