Pactech雷射精密輔助黏晶焊接設備

 

產品型號：LaPlace

產品分類：半導體封裝與組裝設備

廠商名稱：辛耘企業股份有限公司

攤位號碼：N303

 

產品特色

 

LaPlace系列設備是利用局部雷射束加熱功能，並可選擇性針對待焊接位置進行焊接，而無須將整個基材加熱到回焊溫度。
透過客製化治具與雷射束技術可同步進行置放與回焊，組裝與貼片精度高<1µm，其局部加熱功能適用於超大晶片、超小晶片貼片以及各類零件，可確保在完整回焊下同時預防基板和產品因過度受熱受壓所造成彎曲損害。
主要優點如下：
• 有獨特溫度控制之專利技術，可即時監控溫度變化並動態調整雷射功率，以避免在 LCB (Laser compression bonding) /LAB (Laser assited bonding, laser reflow) 製程時之過熱現象及防止翹曲效應。
• 有獨特雷射光學設計之專利技術，可將Laser beam uniformity達98%。
• 可於一個基板上同時對不同IC component做Laser reflow。
• Laser beam size 可達90×90mm (up to 120×120mm)。
• 除了wafer level之外，Panel substrate size可達600×600mm。
• 於元件接合界面以外的區域”無熱應力效應”之產生 (No thermal stress)。
• 可防止翹曲效應(Prevent warpage)。
• 高精準度元件置放及接合 (High placement accuracy)。

 

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