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半導體封裝與組裝設備 (38)

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  半導體設備 SEMI S2 檢測與驗證

   

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：財團法人精密機械研究發展中心

  攤位號碼：M527

   

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  AvantaGO L6

   

  產品型號：L6

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：CAPCON LIMITED

  攤位號碼：M430

   

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  Thermo NITON XL5 Plus手持式XRF重金屬分析儀

   

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：山衛科技股份有限公司

  攤位號碼：M431

   

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  PSI 3000 偏振應力成像系統 (PSI)

   

  產品型號：PSI 3000

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：台灣勝米磊有限公司

  攤位號碼：N220

   

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