AvantaGO L6
產品型號:L6
產品分類:半導體封裝與組裝設備
廠商名稱:CAPCON LIMITED
攤位號碼:M430
產品特色
本设备凭借超高 UPH 产能与前后机同步作业设计,可兼容最大 700mm×750mm 载盘的冷热焊接需求;搭载高精度双动梁多键合头,实现芯片正装、倒装无缝切换,配合灵活多元的进料方式与自动吸嘴更换功能,高效支持多芯片同步处理。其具备 30g 极小键合力与实时力值反馈能力,搭配独立双晶圆台、机械手臂自动上下料(可选 EFEM)配置,更可实现最大 100mm×100mm 大尺寸芯片的正反贴装,全方位兼顾产能、精度与工艺灵活性,赋能高端封装制程升级。
您可能有興趣的產品
人氣產品專區