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AvantaGO L6

產品型號：L6

產品分類：半導體封裝與組裝設備

廠商名稱：CAPCON LIMITED

攤位號碼：M430

產品特色

本设备凭借超高 UPH 产能与前后机同步作业设计，可兼容最大 700mm×750mm 载盘的冷热焊接需求；搭载高精度双动梁多键合头，实现芯片正装、倒装无缝切换，配合灵活多元的进料方式与自动吸嘴更换功能，高效支持多芯片同步处理。其具备 30g 极小键合力与实时力值反馈能力，搭配独立双晶圆台、机械手臂自动上下料（可选 EFEM）配置，更可实现最大 100mm×100mm 大尺寸芯片的正反贴装，全方位兼顾产能、精度与工艺灵活性，赋能高端封装制程升级。

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