微光斑全光譜式橢偏儀 (uSE)

 

產品型號：uSE 3000

產品分類：半導體封裝與組裝設備

廠商名稱：台灣勝米磊有限公司

攤位號碼：N220

 

產品特色

 

SEMILAB SE Series —— 掌握先進 IC 封裝製程的光學量測關鍵

SEMILAB SE Series 專為新世代先進封裝而打造，透過高精度橢偏量測技術，協助製造商掌握 RDL 再布線層、PI/PBO 介電層、多層薄膜結構、UBM/金屬前驅層、Hybrid Bonding 介面 等關鍵製程參數，是確保高良率不可或缺的量測平台。
憑藉 超過 30 年橢偏量測經驗，Semilab 提供完整材料光學資料庫、成熟模型與應用 Know‑how，協助客戶從研發到量產都能維持量測一致性與高穩定性。

為何 SE Series 是先進封裝製程的最佳選擇？

專為複雜結構設計： 精準量測 PI/PBO、多層介電堆疊、低‑k 材料、UBM 薄層與 Hybrid Bonding 表面品質。
高靈敏檢測能力： 可識別薄膜厚度、折射率、均勻性及表面狀態的微小變化，直接影響封裝良率。
量產就緒： 高吞吐、高重現性、可整合自動化物流，適用於最嚴苛的先進封裝產線監控需求。
完整材料與模型支援： 結合三十多年橢偏技術累積的材料資料庫與模型，使複雜結構分析更精準、更快速。

無論是晶圓級或面板級封裝，SEMILAB SE Series 都是提升關鍵製程透明度、確保材料品質、加速產品性能突破的重要量測工具。

 

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