具面板平台3D表面與輪廓量測技術 (AFM)

 

產品型號：FOPLP 300-AFM

產品分類：PLP面板級封裝設備/材料

廠商名稱：台灣勝米磊有限公司

攤位號碼：N220

 

產品特色

 

先進 3D 表面與輪廓量測技術，專為新世代面板級封裝打造

Semilab 的 AFM 量測解決方案適用於面板平台（FPT/PLP），提供奈米級高精度的三維表面量測能力，特別針對先進扇出型與面板級封裝製程而優化。系統可提供完整的 3D 表面形貌資訊，確保製程穩定性、設計精準度與元件可靠度。
主要量測應用


階差量測（Step Height Measurement）
可精確量測垂直結構與多層薄膜之厚度，適用於複雜封裝結構的高度分析。


錐度角分析（Taper Angle Analysis）
提供側壁形貌、邊緣斜角與蝕刻角度的高精度量測。


表面粗糙度量測（Surface Roughness Characterization）
以高解析度分析 Ra、Rq、Rz 等粗糙度參數，用於評估黏著性、金屬化品質與平坦化效果。


開口直徑量測（Aperture Diameter Measurement）
確保通孔、微結構及介電層圖形開口尺寸的精準度，適用於 RDL 及微結構加工。


圖形幾何量測（Pattern Geometry Inspection）
提供完整 3D 圖形形貌，包括高度、曲率、邊緣定義與拓樸偏差。


線寬與關鍵尺寸量測（Line Width & Critical Dimension Metrology）
精確量測 RDL 線路、微導線、柱狀結構與細間距元件的關鍵尺寸。

 

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