晶圓或基板外周邊緣幾何形貌的精密量測系統 (E-Shape)

 

產品型號：E-Shape 3000

產品分類：PLP面板級封裝設備/材料

廠商名稱：台灣勝米磊有限公司

攤位號碼：N220

 

產品特色

 

Semilab E‑shape 3000（Edge Shape）幾何量測模組可透過次像素解析度的邊緣點擷取與輪廓重建技術，提供高精度的晶圓邊緣形貌分析(可整合至面板平台)。其可量測項目包含：

Edge Radius：重建晶圓邊緣的曲率半徑，用於評估 grinding / beveling 工序是否符合規格。
Edge Roll‑off：量測晶圓邊緣區域的收斂與下陷程度，反映拋光與減薄製程造成的邊緣品質差異。
Edge Slope：分析 bevel 與主表面過渡區域的斜率，以檢查邊緣角度與輪廓穩定性。
Polishing / Grinding Profile Shift：偵測拋光或研磨製程後晶圓邊緣輪廓的偏移與異常，包括 OVP、局部凹陷、非對稱加工等效應。

此類量測對於後段製程的結構完整度、晶圓破片率降低、以及邊緣加工品質的製程控管具有關鍵性影響。

 

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