扇出型面板級封裝 RDL PVD 510*515
產品分類:PLP面板級封裝設備/材料
廠商名稱:AREESYS
攤位號碼:M301
產品特色
整合型平台: 整合脫氣 (Degas)、預清洗 (Pre-clean) 與 PVD 鍍膜功能。高鍍膜均勻性 UN% < 5
高效能 PVD 靶材: 採用大尺寸平面 PVD 靶材;具備低微塵 (Low Particle) 與低持有成本 (Low COO) 優勢;
靶材利用率 >50% (業界領先)。
專利蝕刻技術: 搭載專利雙頻 CCP 蝕刻技術,確保低接觸電阻 (Low Rc)。
優異的材料相容性: 相容於 PI、ABF、EMC 等多種基板。雙面鍍膜能力: 具備雙面薄膜沉積功能。
您可能有興趣的產品
人氣產品專區