扇出型面板級封裝 RDL PVD 510*515

 

產品型號：P-600-R

產品分類：PLP面板級封裝設備/材料

廠商名稱：AREESYS

攤位號碼：M301

 

產品特色

 

◆ 平台整合 除氣 (Degas)、預清洗 (Preclean) 與 PVD 製程功能
◆ 採用大型平面式 PVD 靶材設計，具備低微粒污染、低製造成本(Low COO)，靶材利用率高於 50%
◆ 雙頻電容耦合電漿 (Dual Frequency CCP) 蝕刻技術，低接觸電阻 (Low Rc)
◆ 相容於 PI、ABF、EMC 基板材料
◆ 支援雙面薄膜沉積製程, 高深寬比 10: 1
◆ 高效能 PVD 靶材： 採用大尺寸平面 PVD 靶材；具備低微塵 (Low Particle) 與低持有成本 (Low COO) 優勢
◆ 專利蝕刻技術： 搭載專利雙頻 CCP 蝕刻技術，確保低接觸電阻 (Low Rc)。
◆ 優異的材料相容性： 相容於 PI、ABF、EMC 等多種基板。雙面鍍膜能力： 具備雙面薄膜沉積功能。

 

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