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扇出型面板級封裝 RDL PVD 510*515

產品分類：PLP面板級封裝設備/材料

廠商名稱：AREESYS

攤位號碼：M301

產品特色

整合型平台：整合脫氣 (Degas)、預清洗 (Pre-clean) 與 PVD 鍍膜功能。高鍍膜均勻性 UN% < 5
高效能 PVD 靶材：採用大尺寸平面 PVD 靶材；具備低微塵 (Low Particle) 與低持有成本 (Low COO) 優勢；
靶材利用率 >50% (業界領先)。
專利蝕刻技術：搭載專利雙頻 CCP 蝕刻技術，確保低接觸電阻 (Low Rc)。
優異的材料相容性：相容於 PI、ABF、EMC 等多種基板。雙面鍍膜能力：具備雙面薄膜沉積功能。

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