扇出型面板級封裝 TGV PVD 510*515
產品型號:P-600-T
產品分類:PLP面板級封裝設備/材料
廠商名稱:AREESYS
攤位號碼:M301
產品特色
◆ 高沉積速率濺鍍系統,適用於大型 TGV基板
◆ 高深寬比 15:1
◆ 採用大型平面式 PVD 靶材設計,靶材利用率 >= 50%
◆ 高離化率靶材濺鍍技術,具備優異的階差覆蓋能力
◆ 專利電磁場設計,實現低薄膜電阻率與優異附著力
◆ 專利冷卻系統設計,製程溫度低於 120°C
◆ 具真空翻面機構的雙面濺鍍功能
◆ 可依產能需求客製化系統配置
相關產品
-
扇出型面板級封裝 RDL PVD 510*515
-
FOPLP 扇出型面板級封裝 電漿除膠系統
-
研究級PVD設備
-
原子層沉積設備 ALD
-
ALD 前驅物以及前驅物回收系統
-
短波紅外線成像檢測系統
-
雷射處理系統
-
PVD/ALD 鍍膜代工服務
您可能有興趣的產品
人氣產品專區