整合型PLP Panel Thinning與Planarization解決方案
產品分類:PLP面板級封裝設備/材料
廠商名稱:台灣日脈貿易股份有限公司
攤位號碼:N217
產品特色
NDS推出整合型PLP Panel Thinning與Planarization解決方案
聚焦翹曲控制、減薄精度與表面平坦化,提升先進封裝製程穩定性
隨著先進封裝朝高密度與大尺寸發展,PLP已成為關鍵技術,但翹曲(Warpage)控制仍是影響製程穩定與良率的主要挑戰。從模封、Temporary Bonding、減薄研磨到表面平坦化,各環節的變異皆可能影響精度與品質。
針對此痛點,NDS台灣日脈推出「Integrated PLP Panel Thinning & Planarization Solution」,整合翹曲控制、Temporary Bonding、高精度研磨、進階平坦化與Debonding清潔,協助建立穩定且可控的PLP製程。
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