整合型PLP Panel Thinning與Planarization解決方案

 

產品分類：PLP面板級封裝設備/材料

廠商名稱：台灣日脈貿易股份有限公司

攤位號碼：N217

 

產品特色

 

NDS推出整合型PLP Panel Thinning與Planarization解決方案

聚焦翹曲控制、減薄精度與表面平坦化，提升先進封裝製程穩定性

隨著先進封裝朝高密度與大尺寸發展，PLP已成為關鍵技術，但翹曲（Warpage）控制仍是影響製程穩定與良率的主要挑戰。從模封、Temporary Bonding、減薄研磨到表面平坦化，各環節的變異皆可能影響精度與品質。
針對此痛點，NDS台灣日脈推出「Integrated PLP Panel Thinning & Planarization Solution」，整合翹曲控制、Temporary Bonding、高精度研磨、進階平坦化與Debonding清潔，協助建立穩定且可控的PLP製程。

 

 

 

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