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FOPLP 扇出型面板級封裝電漿除膠系統

產品型號：D-600

產品分類：PLP面板級封裝設備/材料

廠商名稱：AREESYS

攤位號碼：M301

產品特色

◆ 適用於多種有機材料之去膠製程 (Descum)
◆ 業界領先的蝕刻均勻性 (Etch Uniformity)
◆ 專利電漿系統設計（遠端電漿產生 + 射頻偏壓 (RF Bias)），可調整離子轟擊效果以應用於深孔蝕刻
◆ 創新氣體流場分佈設計，可在基板表面形成高均勻性電漿
◆ 遠端電漿配置，可降低離子轟擊對表面造成的損傷

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