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玻璃載板切割設備

產品型號：Semiconductor Glass Laser Cutting

產品分類：PLP面板級封裝設備/材料

廠商名稱：東捷科技股份有限公司

攤位號碼：M719

產品特色

特殊光斑整形技術拉長焦點，適於切割硬脆透明材料
●切割表面平整

●極佳邊緣品質

●切割速度: ≧ 500 mm / sec

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