WLP雷射修整設備
產品型號：Wafer form EMC trimming Eqipment
產品分類：半導體封裝與組裝設備
廠商名稱：東捷科技股份有限公司
攤位號碼：M719
產品特色
●載板雙面同步作業
●精準清除邊緣溢膠
●玻璃載板循環利用
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