半導體封裝模具
產品型號：半導體封裝模具
產品分類：半導體封裝與組裝設備
廠商名稱：公準精密工業股份有限公司
攤位號碼：M331
產品特色
Cavity Bar 與 Middle Plate 以高精度磨床、放電加工與線切割技術製作，搭配複雜孔槽精密製程與專業表面處理，為客戶提供封裝模具中穩定可靠的核心結構。
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