奈米壓痕及刮痕測量儀-UNHT3
產品分類：半導體封裝與組裝設備
廠商名稱：台灣安東帕有限公司
攤位號碼：N408
產品特色
MSC系列為半導體微觀力學測試提供了極高的載荷解析度與環境穩定性，是量化評估封裝結構機械強度不可或缺的工具。隨著重佈線層 (RDL) 與矽穿孔 (TSV) 結構的不斷微縮，材料表面的硬度、彈性模數及界面附著力直接決定了晶片的長期可靠性。UNHT3搭載獨家的「頂面參考技術」(TSR)，透過硬體設計即時抵消測量過程中的熱漂移，讓樣品在安裝後無需經過冗長的熱平衡等待即可開始精準測試。結合自動化全景成像系統，研發人員能直觀地定量評估塗層或金屬線路在受力下的失效臨界點。這種兼具高通量與高穩定性的測量平台，為開發耐受熱應力與機械衝擊的先進封裝架構提供了科學化的量化標準與失效分析依據。
相關產品
您可能有興趣的產品
-
Thermo NITON XL5 Plus手持式XRF重金屬分析儀
-
壓力比例閥
-
AvantaGO L6
-
雲母電熱片
-
先進批次式烘烤設備
-
透明薄膜電熱片
-
高壓壓力比例閥(0~100bar)
-
Quantum Diamond 電磁成像顯微鏡
-
雷射輪廓量測儀
-
Pet 薄膜電熱片
-
PSI 3000 偏振應力成像系統 (PSI)
-
WLP雷射修整設備
-
Pactech POST-DICING IR INSPECTION
-
THINKY公自轉攪拌機
-
半導體設備 SEMI S2 檢測與驗證
-
流量比例控制閥(全罩式)
-
水用數位流量傳感器
-
批次式濕式製程設備
-
單晶圓濕式製程設備
-
1-5英亩独立厂房
-
光學檢查撿晶機
-
玻璃晶圓厚度量測系統
-
PI 薄膜電熱片
-
YAYATECH 晶圓切割後紅外線光學自動檢測系統
-
矽橡膠 ( 矽利康 ) 電熱
人氣產品專區
-
雷射輪廓量測儀
-
樹脂固化測試儀
-
E7 桌上型精密影像量測儀
-
E45 落地式精密影像量測儀
-
M7 桌上型多功能精密量測儀
-
M45 落地式多功能精密量測儀
-
M50 落地式多功能高精度量測儀
-
OGP 全方位3D多功能測量軟體
-
SNAP350 大視野影像測量儀
-
VIEW Benchmark250 高速高精度量測儀
-
VIEW Summit 600 高速高精度量測儀
-
Pet 薄膜電熱片
-
E-SMART FLAT扁平無塵移動電纜
-
伺服馬達連接器
-
圓形連接器
-
客製化電纜
-
INTERCONTEC馬達連接器
-
PI 薄膜電熱片
-
矽橡膠 ( 矽利康 ) 電熱
-
雲母電熱片
-
透明薄膜電熱片
-
Cable glands電纜迫緊頭
-
工業腳輪、調整腳
-
線束加工設計製造
-
Ceramicx遠紅外線加熱系統
-
COMITRONIC-BTI 安全開關、安全感測器
-
INTERCONTEC 訊號/動力/複合式連接器
-
MARVTECH 圓形連接器
-
TE M8/M12/M16/M23/M36圓形連接器
-
TE鋁合金重載連接器
