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AI 時代的數據推手：認識 CPO 共同封裝光學與 PICAlign™

產品型號：PICAlign™

產品分類：半導體封裝與組裝設備

廠商名稱：美商艾羅德克有限公司台灣分公司

攤位號碼：N404

產品特色

AI 時代的數據推手：認識 CPO 共同封裝光學與 PICAlign™

在數據爆炸的時代，從 AI 運算到影音串流，我們的數位生活仰賴數據在全球即時傳輸。但隨著 AI 需求增長，傳統透過銅線傳輸電訊號的方式，正面臨速度過慢且耗能過高的挑戰。

▎什麼是 CPO (共同封裝光學)？
解決方案就是 CPO。我們不再只依賴電力，而是直接從電腦晶片利用「光 (Photonics)」來傳輸數據。然而，要將這些晶片精準連接到光纖電纜，是一項極其困難的工程。

▎Aerotech 的關鍵角色：PICAlign™ 系統
為了克服這個挑戰，Aerotech 與產業領導者 Santec 及 SENKO 聯手打造了 PICAlign™ 系統：

🔹 極致精準控制：Aerotech 提供亞微米級的運動控制技術，確保訊號強度達到最佳化。
🔹 六自由度對位 (6-DOF)：系統能以六個維度靈活運動，在不到一秒的時間內找到理想的光傳輸對準路徑。
🔹 加速未來應用：這項技術讓 AI 運算能近乎即時地處理數據，無論是疾病診斷還是自動駕駛，都能告別延遲。

作為 AI 基礎設施的基石，Aerotech 確保驅動我們數位生活的連接更快速、更穩定，全面迎接未來。

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