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晶圓暫時性貼合與剝離設備

產品型號：Pyxis 3001(TB) (TDB) (FDB) /Pyxis 3003-RL

產品分類：半導體封裝與組裝設備

廠商名稱：辛耘企業股份有限公司

攤位號碼：N705

產品特色

採用解離層與紫外線固化型鍵合膠來達到暫時性支撐貼附。
適合應用在晶圓背面減薄、2.5D異質整合封裝的相關應用
解鍵採用近紅外線固態雷射，掃描精準快速
穩定性高、單位產出片數可達 20pcs/hr
設計符合SEMI基準架構

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