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差示掃描量熱儀 - Julia DSC

產品分類：半導體封裝與組裝設備

廠商名稱：台灣安東帕有限公司

攤位號碼：N408

產品特色

Julia DSC 專為精密熱分析而設計，旨在提供半導體封裝材料在熱轉移與化學動力學方面的高解析數據。在先進封裝製程中，精準掌控材料的玻璃轉移溫度 (Tg)、硬化速率及熱穩定性是預防分層與翹曲的關鍵。Julia DSC 採用創新的專利空氣冷卻技術，無需笨重的外接循環冷卻機，僅需室溫壓縮空氣即可穩定降溫至 -35°C，大幅優化了實驗室的空間配置與維護效率。其「隨插即用」的特性與快速模組更換設計，使其成為半導體產線端進行快速材料篩選與品質控管的高效利器。此外， Julia DSC 自動進樣器可提高每日樣品量測數量，並確保資料準確與結果的一致性。內建的 Julia Suite 軟體具備高度自動化的數據處理能力，無論是進行簡單的峰值分析、Tg判定或氧化穩定性評估 (OIT/OOT) ，亦或計算比熱與執行其他處理，皆可協助工程師精確優化製程。

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