ThinkLaser 美國製 - 全自動化- 淺、深刻晶圓刻號機

 

產品型號：Sigmaclean, SigmaDSC, SC300, HM300

產品分類：PLP面板級封裝設備/材料

廠商名稱：德諾科技有限公司

攤位號碼：N407

 

產品特色

 

歡迎來到 ThinkLaser —— 超過30年半導體晶圓刻號技術的全球領導夥伴。
針對化合物半導體、先進製程、封裝等客群，我們提供符合 SEMI 標準的專業雷射刻號解決方案，確保您的晶圓在最嚴苛的加工流程中依然保有卓越的可追溯性。

💡 核心技術優勢
• 與時俱進的硬體設計：因應特殊晶圓材料及尺寸(面板)需求做選配，評估售後在地客製化升級方案以及現場安裝
• 專利 SuperSoftMark® 技術：提供無塵（Debris-free）的軟刻解決方案，適合高等級無塵室生產環境。
• Dual-Spot Optics™ 雙光束光學設計：同一系統即可提供兩種由軟體控制的雷射圓點大小（50 um 至 110 um），滿足多元化刻號需求。
• 提供多種雷射光源以實現最佳化標記效果
• 可程式化深度控制：硬刻深度最高可達110 um +/- 10%，能抵抗後續高強度製程的損耗。
• 全方位系統監控：所有雷射效能數據皆精確記錄，並支援 SECS II/GEM 介面進行自動化管理。
• 設備運行全自動化 ( 選配 )

美國製旗艦系列機台
硬刻 ( Hard Mark ) : HM300 / SigmaDSC
軟刻 ( Soft Mark ) : SC300 / SigmaClean

不論您的製程需要深層硬刻還是精密的無塵軟刻，ThinkLaser 都能提供最穩定、高產出、全自動化的設備支持。
聯絡我們：台灣總代理 德諾科技 +886.3.558.7120 / sales@dytt.com.tw
更多資訊請上官網 : https://www.thinklaserusa.com/

 

 

 

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