短波紅外線成像檢測系統

 

產品分類：PLP面板級封裝設備/材料

廠商名稱：AREESYS

攤位號碼：M301

 

產品特色

 

這段文字描述了 SWIR（短波紅外光） 成像技術的功能優勢與具體的檢測項目，繁體中文翻譯如下：

SWIR 成像技術可實現：
內部裂紋與隱藏崩邊的偵測： 偵測材料內部的微小裂縫及肉眼看不見的邊緣缺損。

穿透半透明材料進行檢測： 具備穿透特定材料的能力，觀察其內部結構。

裸矽 (Bare Silicon) 與玻璃基板的清晰成像： 針對半導體矽晶圓及玻璃材質提供高品質的影像。

提升缺陷偵測的對比度： 提供超越可見光範圍的對比效果，使瑕疵更易於辨識。

檢測項目 (INSPECTION ITEMS)
圖案比對 (Pattern comparison)： 進行電路或結構圖案的一致性檢查。

旋轉偵測 (Rotation detection)： 偵測元件是否放反（如 180 度翻轉偵測）。

裂紋偵測 (Crack detection)： 辨識材料表面的裂痕。

邊緣崩邊 (Edge chipping)： 檢測基板或晶圓邊緣的碎裂。

隱藏裂紋 (Hidden cracks)： 發現隱藏在材料深層或表層底下的裂縫。

壓傷損害 (Compression damage)： 偵測因壓力或碰撞造成的物理性損傷。

 

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