2026 參展商產品

PLP面板級封裝設備/材料 (39)

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  Thermo Niton™ XL3t手持式XRF成份分析儀

   

  產品分類：PLP面板級封裝設備/材料

  廠商名稱：山衛科技股份有限公司

  攤位號碼：M431

   

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  整合型PLP Panel Thinning與Planarization解決方案

   

  產品分類：PLP面板級封裝設備/材料

  廠商名稱：台灣日脈貿易股份有限公司

  攤位號碼：N217

   

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  晶圓或基板外周邊緣幾何形貌的精密量測系統 (E-Shape)

   

  產品型號：E‑shape 3000

  產品分類：PLP面板級封裝設備/材料

  廠商名稱：台灣勝米磊有限公司

  攤位號碼：N220

   

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