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半導體封裝與組裝設備 (38)

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  WLP雷射修整設備

   

  產品型號：Wafer form EMC trimming Eqipment

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：東捷科技股份有限公司

  攤位號碼：M719

   

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  玻璃晶圓厚度量測系統

   

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：奈米趨勢科技有限公司

  攤位號碼：M520

   

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  2 個相關產品

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  光學檢查撿晶機

   

  產品型號：KS-956

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：均華精密工業股份有限公司

  攤位號碼：M719

   

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  單晶圓濕式製程設備

   

  產品型號：Polar 2004/Polar 3004

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：辛耘企業股份有限公司

  攤位號碼：N705

   

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  8 個相關產品

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  1-5英亩独立厂房

   

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：綠盛世第八產業園

  攤位號碼：M532

   

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  雷射輪廓量測儀

   

  產品型號：PF-60

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：志隆國際科技有限公司

  攤位號碼：M528

   

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  THINKY公自轉攪拌機

   

  產品型號：ARE-312

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：宏宜儀器股份有限公司

  攤位號碼：M332

   

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  雲母電熱片

   

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：意得客超導熱電器科技有限公司

  攤位號碼：M627

   

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  5 個相關產品

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  馬達式流量比例閥(0~5000L/min)

   

  產品型號：FC+PM Series

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：高鹿興業有限公司

  攤位號碼：N126

   

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  8 個相關產品

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  MCR 流變儀系列

   

  產品分類：半導體封裝與組裝設備

  廠商名稱：台灣安東帕有限公司

  攤位號碼：N408

   

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